線路板脫錫的簡易方法alloysolderingTip

    這類IC的拆卸的去（qù）膠方法。下邊做詳盡的詳細介紹。針對摩托羅拉手機手機上的封膠，目前市麵上有很多知名品牌的膠體溶液水（shuǐ）能夠便捷地去膠，經數次試驗（yàn）發覺V998的CPU用天那水侵泡，去膠（jiāo）實際（jì）效（xiào）果不（bú）錯，一般侵泡3-4鍾（zhōng）頭，封膠就非常容（róng）易除掉了。特別注意的是：V998手機上侵泡前一定要把中文字庫取下，不（bú）然中文字庫會毀壞（huài）。因998中文字庫（kù）是軟封裝的BGA，不（bú）能用天那水、香蕉水或膠體溶液侵泡，這種有機（jī）溶劑對（duì）軟封裝的（de）BGA中文字庫中的膠有極強的腐蝕，會使膠澎漲造成中文字庫損毀。自然，假如你沒有膠體溶液水，也可立即拆卸，摩（mó）托（tuō）羅拉手機的封（fēng）膠耐高溫低，易變軟，而CPU較為耐熱，要是留意（yì）方式 ，也可取得成功拆卸。①先將（jiāng）熱風焊（hàn）槍（qiāng）的風力及溫度調到（dào）適度部位（一般排風量3檔（dàng）、發熱量4檔，可依據不一樣知名品牌熱風焊槍自主調節）?　　②將暖（nuǎn）風在CPU上邊（biān）5厘米處挪動吹，大概30秒後（hòu），用一（yī）小刀頭從CPU接地裝置腳較多的方位著手，一般從第一腳，也就是*暫存器上邊（biān）剛開始（shǐ）撬，留意暖風不可以停。③CPU卸下來了，接著就是（shì）去膠，用熱風焊槍一邊（biān）吹，一力小心（xīn）地用水果刀漸漸地一點一點地刮，直至焊層上（shàng）整潔（jié）才行。諾基亞手機的底膠（jiāo）先是發獨特注塑加工，現階段無比較好（hǎo）的落膠（jiāo）方式 ，拆卸時要留意實際操作方（fāng）法：?　　①固定不動機板，調整熱風焊（hàn）槍溫度在270℃-300℃中間（jiān），排風量調高，以不吹移（yí）阻容元器件為標（biāo）準，對所拆的IC封膠加熱20秒上下，隨後挪動熱（rè）風槍，等機（jī）板變冷後再加熱，其加熱3次，每一次加熱時必須添加（jiā）油溶（róng）性偏重的助焊劑，便於（yú）油品注入焊層內（nèi）具（jù）有維護功效。②把熱風（fēng）焊槍溫度調到（dào）350℃-400℃中間，再次給（gěi）IC加溫，一邊加溫一邊用醫用鑷子擠壓IC，當見到錫珠從封膠（jiāo）中擠出時，便能夠從元器件較少的一方用醫用鑷子尖把旁邊的封膠挑好多個（gè）洞，讓錫珠流出去，記牢（láo）這時候仍要不斷地方油品助焊（hàn）劑。③拆離IC，當見到IC下邊已不有錫珠（zhū）出現時，用帶彎勾的細短醫用鑷子放進冒錫處的（de）IC下邊，輕輕地一挑就可拆下來了。清除封（fēng）膠，大部分的IC拆下來後，封膠都留（liú）到電腦（nǎo）主板上，最先在（zài）電（diàn）腦主板上的錫點處放上助焊劑，用電烙鐵把封膠上的錫珠抽走，多（duō）吸幾回，能清楚在看到底端（duān）明亮的焊層才行，關鍵功效是完全讓點焊和封（fēng）膠分離（lí）出來。調整熱風槍（qiāng）溫度270℃-300℃中間，對電腦主板的封膠加（jiā）溫，此刻封膠就大部分擺脫了焊層（céng），看好（hǎo）點焊與點（diǎn）焊中間的安全（quán）性地（dì）區用醫用鑷子（zǐ）挑，挑的幅度要操（cāo）縱好，假（jiǎ）如企圖恰如其分，一挑就可以（yǐ）取下一大麵積。針對IC上的封膠（jiāo）消除慢（màn）不（bú）一樣，先把IC清理一下，隨後在IC反麵（miàn）沾到泡沫雙麵膠（jiāo），抒它固定不動在（zài）拆焊台上，熱風槍（qiāng）溫度仍（réng）調至270℃-300℃中間（jiān），放上助焊劑（jì），加溫（wēn）封膠，用醫用鑷子一挑就（jiù）可消除。沒有熱風焊槍、用電烙鐵拆FLASH集成ic方式 　　今日TP741N升級DD成磚手頭（tóu）上有一（yī）個開發板來看僅有拆（chāi）集成（chéng）ic了手頭上沒有熱風焊槍就DIY了個小東（dōng）東和大夥兒共享下（xià）。僅用條銅心線+小醫用鑷子+電鉻鐵極致秒（miǎo）拆！一點兒也不傷線路板拆幾回都不是問題原先用上下堆焬的方式 ，太麻煩了，之後能夠豪刷了從此不害怕線路板損壞實際大夥（huǒ）兒看圖（tú）片手機上拍的不清（qīng）楚。60W電烙鐵?沒有熱風（fēng）焊槍如何取（qǔ）集成ic線路板脫錫的方法?　　今日拆這一集成（chéng）ic就先做這麽大視角的（de），之後（hòu）拆其他（tā）集成（chéng）ic，彎一下又就（jiù）行了一物多用?　　原本準備（bèi）固定不動在鉻（gè）鐵的後（hòu）邊（biān）一頭（tóu）?　　之後發覺放不進去算了吧還是放前邊（biān）吧一樣用?????沒有熱風（fēng）焊槍如何取集成ic_線路板脫錫的最好是方法（fǎ）?　　通電燒開試了下化（huà）焬飛速！動工！把集成（chéng）ic兩側都上些焬?　　用電烙鐵Y字形叉叉指向閃存芯片堆焬兩側的焊錫另一隻手拿個小醫用鑷子捏住閃存芯片鉻鐵一觸碰錫（xī）化掉了閃存芯片輕輕鬆鬆拿到?　　把閃存芯片（piàn）腳和線

路板弄（nòng）整潔?　　拿下了，拆下來預留早已發黑了（le）。線路板脫（tuō）錫的方法詳細介紹????1、吸錫器吸錫拆卸法::應用吸錫器拆卸集成塊，它（tā）是一種（zhǒng）常見的技術專（zhuān）業方（fāng）式 ，應用專用工具為一般（bān）吸（xī）、焊雙用電鉻鐵，輸出功率在35W之上。拆卸集成塊時，要是將加溫後的雙用電烙鐵頭放到（dào）要拆卸（xiè）的集成塊引腳上，待點焊錫溶化後吸進去細錫器內，所有引（yǐn）腳的焊錫吸完後集成塊就可（kě）以摘掉。2、醫療器材空心針（zhēn）頭拆卸法::取醫療器材8至12號空心針頭好多個。應用（yòng）時針管的內徑恰好套上集成塊引腳為宜。拆卸時要電烙鐵將引腳焊錫融化，立即用針管套上引腳，隨後（hòu）拿開電烙鐵並轉動針