電烙鐵廠家總結的焊接技術要（yào）點

電烙鐵（tiě）是電子（zǐ）製作和家用（yòng）電器維修的必需專用工具，適用範圍是焊接（jiē）元器件及輸電線，按機械係統可分成內火式電烙鐵和外快熱式（shì）電烙鐵，按作用（yòng）可分成無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵（tiě），依據主要用途不一樣又分成功率大的（de）電烙鐵和小（xiǎo）輸出功率電烙鐵（tiě）。文（wén）中關（guān）鍵詳細介紹電烙鐵的恰當焊接5步驟_電烙鐵焊接技術性的關鍵點小結等層麵的內容。

電（diàn）烙（lào）鐵的恰當焊接5步驟

焊接技術性做為一項基本（běn）技能，在電子製作中擁有 至（zhì）關重要的影響（xiǎng）力。用電烙鐵手工製作焊錫時必須把握一定的方法，這方法事實（shí）上包括在焊接10字要點——“一刮、二鍍（dù）、三測、四焊、五查”的焊接整個過（guò）程中。

1、一刮

刮便是焊接前應依照圖3所顯示，搞好被焊內部金屬物表麵（miàn）的清理工作中，能用水果刀、廢鋼鋸條等刮掉（或用水砂（shā）紙打磨拋光掉、用（yòng）粗橡皮除）焊接表（biǎo）麵的空氣氧化層、油漬或三防漆，直至外露新的金（jīn）屬材料表麵。自做的pcb電路板在焊接（jiē）前，也必須用水砂紙或水磨砂紙細心將覆（fù）銅泊的一麵打亮。“刮”是確（què）保焊接品（pǐn）質的關（guān）鍵因素，卻經常（cháng）被新手所忽略，刮不及時，就鍍不太好錫，也不太好焊接。必須表明的是，一些元器件導線（xiàn）早已鍍金、金或曆經搪錫，要是沒有空氣氧化或脫落，就無須再去刮（guā）它，如表麵有髒汙，可依照圖3（c）所顯示用粗橡皮除。粗橡皮擦的挑選（xuǎn）以（yǐ）製圖用的大橡皮擦實際效果最（zuì）好是。一些（xiē）電鍍的結（jié）晶三極管管腳導線等，在刮去塗層後反倒會（huì）無（wú）法鑲上（shàng）錫。不管（guǎn）采用哪種方式的“刮”，必須留意持續轉動元器件腳位，力求將（jiāng）腳位的四（sì）周（zhōu）一圈所有清理整潔。

2、二鍍

鍍便（biàn）是依照圖16所顯（xiǎn）示，對（duì）被要焊接的位置開展（zhǎn）搪錫。“刮”完的元器件腳（jiǎo）位、輸（shū）電線一等焊接位（wèi）置，應該馬上塗上適（shì）當的助焊劑，並且（qiě）用電烙鐵鑲上一層太薄的錫層，防止表麵再一次空氣氧化，以提升元器件的可鍛（duàn）性。鍍的焊錫層規（guī）定又薄（báo）又勻稱，因此烙鐵頭上每一次的帶錫量不必過多。怕燙的晶體二極管、晶體三（sān）極管等元器件，事前一定要依照圖16（b）所顯示（shì），用醫用鑷子或尖嘴鉗捏住導線腳根處協助熱（rè）管散熱，再開展電鍍錫解決（jué）。元器（qì）件搪錫是焊接（jiē）技術性中避免空焊、假（jiǎ）焊等安全隱患的關鍵加工工藝流程，切勿粗心大意。

3、三測

測便是對搪過（guò）錫的元器件開展查驗，看元器件（jiàn）在電烙鐵高溫下外（wài）型有沒（méi）有燙損、形變、搭焊（短路故障）等。針對電力電（diàn）容（róng）器、晶體三極（jí）管（guǎn）、集成電路芯片等元器件，也要用萬用電表檢驗其（qí）品質是（shì）不是靠譜，發覺品質不靠譜或是損壞的元器件絕不允許再（zài）用。

4、四焊

焊便是把“測”試達標的元器件按要求焊接到pcb電路板或特定的部位上來。焊接（jiē）時（shí）一定要把握好電烙鐵的溫（wēn）度與焊接時間，溫度過低，時間過短（duǎn），焊出（chū）去的錫麵便會像圖5（a）那般含有毛邊狀小尾巴，表麵凸凹不平，乃（nǎi）至呈圖5（b）所顯示的豆（dòu）腐渣白帶樣，有（yǒu）可（kě）能因為（wéi）助焊劑沒有所有揮發完，在焊錫與金屬材料中（zhōng）間留出一定的助焊劑，製冷後靠（kào）助焊劑（鬆脂）把焊錫與金屬材料麵黏住，稍一用勁就能打開，這就是說白了的假焊。

其次，電烙鐵溫（wēn）度過低（dī）時就急切去（qù）焊接，焊點上的（de）錫熔得比較慢，被焊元器件與電烙鐵觸碰的時間太長，便會使發熱量過多地傳輸到元器件（jiàn）上來，使元器件損傷（如電力電容器塑封熔融，電阻遇熱電阻值更（gèng）改等），尤其是晶（jīng）體三極（jí）管，芯（xīn）管熱到100℃之上便會（huì）毀壞。相反，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長便（biàn）會導致焊（hàn）錫麵空氣氧化（huà），焊錫流散（sàn）掉，使焊點像圖5（c）所顯示的那般吃錫量不夠，僅有非常少的焊錫將元器件導線與金屬材料麵相接，回（huí）路電（diàn）阻挺大，一（yī）拉就斷掉，這就是說白了的空焊，比較嚴重（chóng）時還會繼續導致pcb電路（lù）板敷銅箔條打卷掉（diào）下來、元器件超溫毀壞等。電烙鐵溫度是不是適合，能夠憑著工作經驗依（yī）據烙鐵頭化錫（xī）時間長度及頭頂粘附的焊錫量是多少來判斷。焊接時間長度應確保焊點圓潤明亮，一般（bān）為2～三秒，稍大點的焊點也不必超出5s。焊晶體三極管（guǎn）等零配件，仍同電（diàn）鍍錫時一樣，用（yòng）醫用鑷子、尖嘴鉗等捏住腳位（wèi）根處協助熱管散熱。

除此之外，焊錫使用量要（yào）適度，切勿用一大團焊錫將焊點沾住，像圖5（d）所顯示的那般，從焊點上錫麵就能若隱若現辨別（bié）出導線輪廊，而從焊點側（cè）邊看呈活火（huǒ）山狀，便是一個（gè）達（dá）標的焊點。在手執電烙（lào）鐵焊接時，不能用烙鐵頭往返磨擦焊接麵或用（yòng）勁觸壓，事實上要是（shì）增加烙鐵頭斜坡電鍍錫一部分與焊接（jiē）麵（miàn）的觸碰總麵積（jī），就能合理地把發熱量（liàng）由烙鐵頭導進焊點（diǎn）一部分。必須留意，在（zài）焊接進行移走電烙鐵後，要直到焊（hàn）點上的焊錫徹底凝結（4～5s），再鬆掉固定不動元器件（jiàn）的醫用鑷子或手，不然焊接件導線（xiàn）有可能（néng）滑脫，或是焊點表麵呈豆腐渣白（bái）帶樣。焊接後，如發覺焊點拉（lā）出小尾巴，用電烙鐵頭在鬆脂上蘸（zhàn）一下，再焊補（bǔ）就可以（yǐ）清除。

若出現殘渣菱角，表明焊接時間太（tài）長，需消除髒物後再次焊接。pcb電路板上的元器（qì）件應懸在空中後焊接，元器件體距pcb線路板（bǎn）麵需（xū）有2～4mm間隙，不能緊貼著表麵上，晶體三（sān）極管也要高一些。很大的元器件，在插（chā）進線路板孔後，可（kě）按圖6所顯示，將導線沿電源電路（lù）銅箔條方位彎折90°，留3mm長短鋪（pù）平後焊接，以擴大堅固度。焊接集成電路芯片等高線輸入電阻元器件，如沒法確保電烙鐵機殼與地（dì）麵靠譜聯接，能（néng）夠選用拔（bá）下電烙鐵電源線（xiàn）插頭後（hòu）運用餘熱回收（shōu）焊接。在焊接pcb電（diàn）路（lù）板時，也（yě）可采用先插電阻，分步驟焊（hàn）接後，統一用偏口鉗或指甲鉗剪去不必要長短（duǎn）導線，隨後再焊電（diàn）力電容器等容積很大的元（yuán）器件，最終焊住不耐高溫的易損件的晶（jīng）體三極管、集成電路芯片（piàn）等。

5、五查（chá）

查（chá）便是對接（jiē）焊好的電源電路開展一次焊接品質的查驗，焊點不（bú）需有假（jiǎ）焊、空焊及短（duǎn）路、短路故障，非常是電解電容器、晶體三極管等有旋光性元器件（jiàn）的引（yǐn）腳（jiǎo）是不是焊（hàn）接恰當。焊接品質優劣可根據焊（hàn）點的（de）色調與光澤度、外擴散水平、焊錫量三個層麵多方麵辨別（bié）。優良的焊接，焊點具備與（yǔ）眾不同的潔白光澤度，憑工作經（jīng）驗一眼就能看得出;假如焊錫的色調和（hé）光（guāng）澤（zé）度出現汙漬或表麵有凸凹不平，就說明（míng）焊接欠佳。

而焊錫在附屬物表麵的外擴散水平，一樣（yàng）能夠（gòu）判斷焊接品質的好壞，在圖7所顯示的圖型中，圖（tú）7（a）表明優質的焊接情況（kuàng），圖7（b）是接近好與差（chà）中間的情況，圖7（c）是滲入不夠的油炸餅情況（kuàng）。對於焊點的焊錫量，可參考圖8所顯示的在pcb電路板上焊接輸電線時，應用焊錫量的規範圖型來判斷。圖8（a）是焊上後焊錫產生（shēng）慢慢升高的小山坡狀，由焊錫表麵就可以判斷輸電線的準確部位，表明焊錫量適（shì）度。圖8（b）是焊錫量過多的狀況。

過（guò）多的焊錫沉積，不但沒法做到提升衝擊韌性的預估目地，也有產生空焊狀況、與周邊焊點碰撞（短路故障）的風險（xiǎn）。圖8（c）則是焊錫量不夠的狀況。這類狀況在焊接前期並不易（yì）看得出有哪些缺點，但（dàn）曆經一段時間後，將會會因為振動（dòng）或轉動而掉下來。針對不太好的欠佳焊（hàn）點，應采用焊補對策，使焊接品質做到令人滿意水平。